이 기사는 프레그런스저널코리아 2015년 8월 창간호에 게재된 기사입니다.

좁은 트렌치 내부에 기상으로 제조된 메조기공 유기실리카 박막의 저유전물질로의 응용

서울대학교 2014 오현택

최근 들어 반도체 기술이 발달함에 따라 비용 절감을 위한 공정 미세화가 10nm 수준까지 진행됐고, 앞으로도 회로의 선폭은 더욱 더 줄어들 전망이다. 이에 따라 기존에는 예상하지 못했던 문제가 새로이 발생하거나 과거에 해결된 문제들이 다시금 문제가 되는 경우가 있다.

이러한 문제 중 하나가 바로 회로 사이의 절연과 수동태화에 사용되는 저유전물질의 부족한 물성이다. 저유전물질은 낮은 유전상수, 높은 기계적 물성, 낮은 흡습성, 고온에서의 안정성 등을 두루 갖춰야 하며 무엇보다도 수십 nm 급까지 좁아진 트렌치 격리의 내부에 결함과 빈틈이 없이 채워져야만 한다.

이를 위해 현재 다양한 저유전물질이 개발돼 사용되고 있다. 기존의 수백 nm 급 공정에서는 단순한 실리카가 사용됐고 실리카의 상대 유전상수(이하 유전상수)는 4 정도였다. 하지만 공정의 발달에 따라 낮은 유전상수를 가지는 저유전물질의 필요성이 커졌고,

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2014학년도 화장품 R&D분야 박사학위 논문